项目 | 单位 | 2020 | |
---|---|---|---|
样板 | 量产 | ||
板材供应商 | 台光、南亚、生益、联茂 | ||
板材类型 | 无卤素、Low DK材料 | ||
板材Tg值 | TG150、TG170 | ||
芯板(Min) | mm | 0.04 | 0.04 |
绝缘层PP(Min) | mm | 1015 | 1027 |
最小板厚(10层HDI) | mm | 0.62 | 0.65 |
最小板厚(12层HDI) | mm | 0.72 | 0.75 |
HDI类型 | 2+N+2 3+N+3 AnyLayer | ||
机械钻孔 | 单位 | ||
最小孔径 | mm | 0.15 | 0.2 |
最小孔环 | mm | 0.064 | 0.075 |
激光钻孔 | 单位 | ||
最小孔径(CO2) | mm | 0.05 | 0.075 |
最小孔环 | mm | 0.05 | 0.056 |
最小线宽线距 | 单位 | ||
内层(芯板层) | um | 40/40 | 45/45 |
次外层/外层(电镀层) | 40/50 | 45/50 | |
阻抗 | 单位 | ||
阻抗 | ohm | ±5% | ±6% |
防焊/表面处理 | 单位 | ||
防焊对位公差 | mm | 0.035 | 0.05 |
最小防焊桥 (工作稿) | mm | 0.05 | 0.064 |
项目 | 单位 | 2020 | |
---|---|---|---|
样板 | 量产 | ||
软板基材供应商 | 斗山、新杨、联茂、生益 | ||
软板基材类型 | 无卤素 | ||
基材Tg值 | TG150、TG170 | ||
最小板厚(双面板) | mm | 0.06 | 0.06 |
覆盖膜供应商 | 东溢、奥马、生益 | ||
PP片 | 斗山、华正、生益 | ||
最小板厚(软硬结合板) | mm | 0.3 | 0.33 |
机械钻孔 | 单位 | ||
最小孔径 | mm | 0.1 | 0.1 |
最小孔环 | mm | 0.05 | 0.075 |
激光钻孔(UV) | 单位 | ||
最小孔径 | mm | 0.04 | 0.04 |
最小孔环 | mm | 0.05 | 0.05 |
激光钻孔(CO2) | 单位 | ||
最小孔径 | mm | 0.05 | 0.075 |
最小孔环 | mm | 0.05 | 0.05 |
最小线宽线距 | 单位 | ||
内层(L/S整板) | um | 30/40 | 40/45 |
电镀层(L/S整板) | um | 40/40 | 40/50 |
阻抗 | 单位 | ||
阻抗 | ohm | ±8% | ±8% |
防焊/表面处理 | 单位 | ||
防焊对位公差 | mm | 0.03 | 0.04 |
最小防焊桥 | mm | 0.05 | 0.075 |
防焊颜色 | 绿、蓝、黑、黄 | ||
表面处理 | ENIG、ENIG+OSP、ENEPIG、OSP |
Item | 2021 | 2022 | 2023 | ||||
HVM | Sample | HVM | Sample | HVM | Sample | ||
Board thickness(min) | 0.15mm | 0.1mm | 0.1mm | 0.09mm | 0.09mm | 0.09mm | |
Tenting L / S | 40/40um | 35/35um | 35/35um | 30/30um | 35/35um | 30/30um | |
MSAP L / S | / | 25/25um | 25/25um | 20/20um | 20/20um | 15/15um | |
Min. core thickness (excluding copper) | 50um | 40um | 40um | 40um | 40um | 40um | |
Mechanical Drill | Via/Via land | 100/200um | 100/200um | 100/200um | 90/175um | 90/175um | 75/150um |
Laser Drill | Via/Via land | 75/200um | 65/150um | 65/150um | 60/110um | 60/110um | 50/100um |
SR Opening(min) | 150um | 100um | 100um | 90um | 90um | 90um | |
SR Flatness(min) | 7um | 5um | 5um | 3um | 3um | 3um |